6月22日，日本参议院选举发布公告，7月10日是投票和计票日，日本国内进入了繁忙的选举季。不过就在选举期间，日本首相岸田文雄却抽身外游，出席6月26日在德国举行的七国峰会、29日和30日在西班牙举行的北约峰会。
与此同时，地缘政治旋风继续在日本海岸盘旋:正如首尔经济日报报道的那样，台湾、日本、韩国和美国之间的所谓CHIP 4联盟于周二举行了首次工作级别的会前会议，而美国副总统卡马拉哈里斯在为期4天的亚洲之行中寻求会见日本半导体行业的领导者。
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。
南方网讯 近日，浙江人民出版社上架新书《芯片的未来：制衡世界的技术》，为当前国内外复杂的政治、经济和半导体产业环境下，半导体从业人员、政策制定者及投资者提供参考，带我们走进日本资深半导体专家的独特视野，进而为我国半导体行业的未来发展提供借鉴。
