集微网消息，5月15日，杭州立昂微电子股份有限公司召开2022年年度股东大会，就《关于<公司2022年年度报告>及其摘要的议案》、《关于公司2022年度财务决算报告的议案》、《关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》、《关于公司拟向控股子公司增资暨关联交易的议案》等16项议案进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞成票。
与此同时，立昂微业务贯通产业上下游，涵盖从硅料、硅片到分立器件芯片与分立器件成品的生产、制造与销售，其半导体硅片、半导体功率器件与化合物半导体射频芯片三大业务模块相互支撑，优势互补，共同奠定了如今的市场地位。
21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道2023年是半导体行业艰难的一年，由于下游市场需求疲软，整个行业陷入低迷。截至目前，A股百余家半导体公司中63家披露了2023年业绩预告，行业现状可以由此管窥一斑。
