本报讯 （记者王镜茹）3月3日晚间，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”，688209）发布公告，正筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”）控制权，同时拟募集配套资金。
根据上交所披露，辉芒微电子股份有限公司冲刺科创板IPO获受理，中信证券为保荐人。聚焦到中国市场来看，得益于国家产业政策的支持，智能家电、物联网等下游行业快速发展带来对IC市场需求提升等，我国IC行业保持着持续快速发展的态势，其市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2020 年的 1430 亿美元，预计 2025 年将进一步增长至 2230 亿美元。
中国网财经11月24日讯(记者邢楠 叶浅)近日，辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)回复深交所首轮问询并更新了招股书，公司拟在创业板上市。值得注意的是，辉芒微曾于2022年撤单科创板，公司时任财务总监在撤单后立即离职引发监管关注。
中国网财经6月7日讯(记者叶浅 单盛群)近日，芯片设计商辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)披露IPO招股书，拟于创业板上市，保荐机构为中信证券。此前，2021年12月，辉芒微曾向上交所科创板递交了招股书。
在恩智浦、微芯科技等国际巨头长期占据MCU（微控制器）领域八成以上市场份额、国内强敌环伺的竞争格局下，体量相对较小的辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称“辉芒微”）改道创业板IPO，欲募资6.06亿元投建工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化等项目。
从科创板转战创业板的辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”）近期对外披露了二轮问询回复意见。在二轮问询中，由于辉芒微存在不同经销商单价不一、部分经销商采购逆周期增长等情况，深交所针对公司经销收入真实性展开了犀利追问。
深交所官网披露，辉芒微电子股份有限公司创业板IPO于5月25日已获受理，中信证券为保荐人。据招股书，辉芒微本次拟在创业板发行股份不超过6000万股，计划募资6.06亿元，其中，2.77亿元用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目，7986.55万元用于存储芯片升级及产业化项目，7652.6万元用于电机驱动、BMS 及电源管理芯片升级及产业化项目，1.23亿元用于总部基地及前沿技术研发项目，5000万元用于补充流动资金。
