Jonathan Swanston博士和Jiva Materials公司的首席产品官 Jack Herring 在伦敦 RCA 学习产品设计时开发便开发出了可降解的PC材料，两人在 2019年至2020年间筹集了 85 万英镑的种子资金创办了Jiva Materials公司。
e公司讯，英飞凌科技股份公司（简称“英飞凌”）宣布，将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块和AURIX™微控制器等多款产品。
英飞凌科技股份公司今日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证(eID)、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。在诸如政府机关或医院，这些双界面卡的持有者既可以利用现有基础设施，也能够使用更为便利的全新非接触式应用。
记者 | 林北辰11月6日，半导体商英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。这是英飞凌在今年收购赛普拉斯后，成为“新英飞凌”后在华的第一个重大投入。
去年，英飞凌携3D打印人形机器人Roboy亮相进博会。苏华介绍，今年英飞凌就将揭秘这些“酷炫”应用背后的技术亮点，聚焦四大主题智能汽车、智能电网、智能家居，以及智能楼宇，展现如何让人们的生活更加便利、安全和环保。苏华同时表示，这也是英飞凌首次以“新英飞凌”身份亮相进博会，英飞凌将展示第三代半导体材料方面的技术突破，展示英飞凌IGBT技术在新能源汽车领域的应用。
