国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。该产品是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。
DF30芯片发布现场（通讯员武轩）通讯员武轩 封面新闻记者石伟11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会上，我国首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR标准的操作系统（OS）和微控制器抽象层（MCAL）正式发布。
据武汉经开区消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
