台积电传出重磅消息！据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
截至6月19日13:29，中证半导体材料设备主题指数下跌0.76%。成分股方面涨跌互现，南大光电领涨4.42%，中微公司上涨1.5%，拓荆科技上涨0.44%；中晶科技领跌3.66%，雅克科技下跌3.53%。半导体材料ETF（562590）下跌0.88%，最新报价0.
第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。
台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。
在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，以进一步提升产品性能、优化成本结构，并加速产品上市时间。先进封装技术引领着封装技术的迭代升级，市场占比逐步攀升，有望逐渐超越传统封装技术，成为行业发展的新风向。
今年以来，玻璃基板作为封装环节的关键材料，成为半导体行业的新热点和新趋势。消息面上，有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。一夜之间，为何芯片巨头都青睐玻璃基板？
来源：证券时报 证券时报记者 陈见南半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。TechInsights预测，2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
