麒麟990采用台积电7nm工艺，8核心CPU设计，具体由2颗2.86GHz的A76超大核心+2颗2.09GHz的A76大核+4颗1.86GHz的A55小核心组成，GPU是16核的Mali-G76，存储部分，支持LPDDR4X内存和UFS 3.0闪存，AI部分，自研达芬奇架构NPU，1个大核+1个小核，ISP 5.0图像处理器，集成的基带不支持5G。
高通骁龙875由三星代工，5nmEUV工艺制程，CPU由1+3+4三簇8核心设计，超大核是ARM新发布的Cortex X1，性能极猛，但是极难驾驭，强如高通也只敢使用1个大核，另外三个核心是最新的A78，再加上4个小核A55组成，性能提升在20%以上，有望达到30%，明年搭载骁龙875的国产安卓手机有望飙到80万的分数。
天玑8100采用台积电5nm工艺制造，8核心CPU设计，具体由4颗主频2.85GHz的A78核心+4颗主频2.0GHz的A55核心组成，其中每颗A78核心具有512KB的L2缓存，每颗A55核心具有128KB的L2缓存，此外还带有4MB的L3缓存，支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，GPU为6核心的Mali-G610。
