近期，本文作者杨超繁作为特邀嘉宾参加了Ansys多物理域仿真平台助力功率模块跨入新赛道研讨会，并在会上做了《ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用》演讲，以下是研讨会分享全文：来源：碳化硅芯观察*声明：本文由作者原创。
By:智造者AnsysWorkbench有限元仿真-理论|应用|案例-【笔记01】注：本文为Huei-Huang Lee著《Finite Element Simulations with ANSYS Workbench 2021》英文原版读书笔记。
