【天极网手机频道】日前高通正式公布了新一代旗舰处理器将命名为骁龙835，并确认将采用三星10nm FinFET工艺，不过遗憾的是，高通官方并未公布该产品的具体规格。但民间力量总是巨大的，不久前就有微博网友晒出了骁龙835的具体规格。
【手机中国 新闻】日前网上曝光了联发科X30在Geekbench 4.0上的跑分成绩，其多核成绩达到4666，相当惊人，而且其主频还仅为1.59GHz，还只是X30初期阶段的跑分。不过期待Helio X30能助联发科大展宏图，重圆高端梦的网友可能要失望了。
随着近些年华为、小米等手机厂商加入到移动芯片的自研大军中，移动芯片领域的竞争也变得越发激烈。近日，有网友晒出了一张2018年3月最新版的手机CPU天梯图，让人意外的是，最强移动芯片的头衔竟然不是苹果A11仿生芯片。
在6月高通新品发布会之前，不少发烧友希望除了骁龙865+外，高通能推一款中端定位的处理器和联发科天玑1000+掰掰手腕，竞争下性价比之王，但传说中的骁龙768G只是765G的高频版本，并没有大家预想的高规格，高通还发布了一款定位更低端的骁龙690，骁龙690采用了三星8nm工艺，CPU架构为Kyro56，8核心主频仅2.0GHz，GPU则是Adreno 619L，基带部分规格也缩了一小点，从X52变成了X51，砍掉了目前市场不太需要的mmWave毫米波，仍支持NSA/SA双模。
