来源：环球时报 近期，美国在对华芯片领域又有一些新动作。12月初，美国商务部部长雷蒙多在谈到如何应对“中国芯片制造取得突破”时表示，美国将采取“最强有力”的行动，“每次看到令人担忧的事情，我们都会积极调查”。
作为光刻机制造龙头，荷兰企业阿斯麦(ASML)的愿景本是“赋能全球领先芯片制造商，助力批量刻蚀电路图案”， 没承想在美国主导的对华“芯片战”中，被推到了前台。在美国看来，“美国国家安全”就是一切，或者说为了维系霸权，即便舍弃盟友利益，也在所不惜。
本以为，全世界对于此都达成了共识，但没想到的是，为了巩固美科技霸权，美西方针对中国芯片产业开启了制裁计划，在过去长达四年多时间里，华为、中芯国际等代表性企业，均遭受了多次“卡脖”制裁，这也给中国半导体产业的发展制造了不小的麻烦。
2022 年 8 月 9 日，美国总统拜登正式签署了《2022 年芯片与科学法案》，该法案针对美国芯片产业制定了大规模的扶持政策，同时特别针对中国制定了附加条款，利用 “长臂管辖” 原则，禁止获得美国政府资助的半导体企业在中国和 “被关注国家” 扩大或新增 14 纳米及以下先进制程芯片产业的投资。
中国对美国半导体巨头英伟达展开了反垄断调查，此举引发了全球科技和金融市场的广泛关注。此次调查的焦点集中在英伟达于2020年收购以色列网络设备商迈络思的交易上，涉嫌违反了当时中国监管部门设定的条件，包括向中国市场继续供应相关产品的承诺 。
当地时间2月13日，美国总统特朗普说，台湾抢走了美国的芯片产业，美国需要把芯片产业抢回来。他希望各行各业的公司都在美国建厂生产，这样不仅可以避免关税，还能为美国创造就业机会。"我们要从台湾手里抢回芯片产业，让美国再次伟大！"这番言论立即引发轩然大波。
顶级经理人警告说，美中芯片战升级将带来毁灭性后果。荷兰恩智浦半导体公司总裁库尔特·西弗斯强调，脱钩是一条危险且代价高昂的歧途，“世界上没有任何国家会在半导体方面实现自给自足，这根本办不到”。然而，美中两国在芯片领域不断针对对方推出新的惩罚措施。
据路透社报道，拜登政府计划扩大所谓的《外国直接产品规则》范围至更多中国半导体企业。《外国直接产品规则》于1959年出台，赋予了美国政府控制其技术贸易的权力，包括控制在其他国家生产的产品。根据这一规则，拜登政府禁止外国企业向中国出口使用了美国技术或零部件的芯片制造设备及高级芯片。
