证券时报e公司讯，10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。此次开工的先进封测项目是通富微电在南通布局的又一重大项目，将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。
交汇点讯 10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。集成电路产业，作为现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育新质生产力的关键核心产业。
10月29日晚间，A股半导体封测龙头通富微电(002156)发布2024年三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增长7.28%；归母净利润5.53亿元，同比大幅扭亏。其中，第三季度单季度营收约60.01亿元，归母净利润约2.30亿元，同比增长85.
来源：证券时报 先进封装，成为半导体行业焦点。近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
