翱捷科技近期在接受调研时表示，RedCap是在R17定义下的一种低功耗、高性价比的5G通信系统，可广泛应用于工业无线传感器、视频监控、车载、可穿戴设备等领域。公司首款5G RedCap芯片在第三季度已经回片正在验证过程中，测试情况符合预期。
2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。
央视财经（记者 宁坤）近日，中国移动携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业链的5G RedCap现网规模试验，推动首批芯片、终端具备商用条件，5G RedCap端到端产业已全面达到商用水平。
南方财经全媒体记者江月 上海报道近期，科创板上市公司、国产芯片设计厂商翱捷科技（688220）在发布三季度财报时，宣布终止“智能IPC芯片设计项目”，该项目已耗资近8000万元。IPC芯片领域云集了不少国产芯片大厂，市场格局变化引发关注。
来源：【通信信息报】（记者 杜峰）日前，中国电信联合中国联通在浙江、贵州、广东、河南、上海等五省（市）成功完成全球首个全频段、全制式、全场景5G轻量化（RedCap）商用验证，并正式启动百城规模商用进程，标志着轻量化5G技术取得了重要突破。
【大河财立方消息】10月17日，工业和信息化部办公厅发布关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知。通知提到，到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。
人民网北京4月17日电 （记者申佳平）据工业和信息化部官网消息，为加快推动5G创新发展，扎实有序推进5G RedCap商用进程，打通5G RedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，工业和信息化部近日组织开展2024年5G轻量化（RedCap）贯通行动，其中要求，持
原标题：助力5G轻量化 成都高新区企业在世界移动通信大会上发布两款轻量级芯片四川新闻网-首屏新闻成都2月27日讯（记者 陈淋）2月27日，记者从成都高新区获悉，在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“
来源：【中国电信】9月25日，2024第32届中国国际通信展览会在北京国家会议中心盛大开幕，中国电信以“智云筑国基，星辰启未来”为主题精彩亮相，天翼物联聚焦AI、5G-A、绿色低碳等创新能力，展示了5G确定专网、云芯AI模组、绿色物联网三大应用成果，为与会嘉宾描绘了AI万物智联的
2024年，是中国5G发牌的第五个年头。5年多来，中国5G实现了令人瞩目的规模化发展。工信部最新数据显示，截至今年8月底，中国已累计建成5G基站数量已突破400万个。5G商用5年多来取得了哪些成绩？以低空经济为代表的新应用场景能否迎来规模化发展？
