e公司讯，12月3日下午，芯动联科(688582)在2024年第三季度业绩说明会上表示，目前车规级六轴芯片在正常研发过程中，六轴芯片由于需要做的更小型化，更低成本并集成了陀螺仪和加速度计，涉及的研发难度较大，需进行多轮验证和考核。
工人日报-中工网记者 张翀 通讯员 姜胜来 实习生 汪颀伟近日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30。伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。
11月13日，瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
本报记者 张家振 武汉报道（创新联合体大会现场。受访者/图）随着汽车产业迈入智能驾驶时代，芯片犹如智能网联汽车的“心脏”“大脑”。在湖北省，由东风汽车牵头成立的创新联合体，闯出了一条实现车规级芯片全国产化替代的新路。
来源：【上游新闻-重庆晨报】2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线，预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。
DF30芯片发布现场（通讯员武轩）通讯员武轩 封面新闻记者石伟11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会上，我国首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR标准的操作系统（OS）和微控制器抽象层（MCAL）正式发布。
央视网消息：我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。在11月20日刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。
