【高通下一款骁龙XR芯片明年一季度发布】《科创板日报》1日讯，近日，高通公司XR总经理兼副总裁Hugo Swart透露，该公司计划在2024年第一季度推出下一款XR芯片。此前三星宣布，其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。
1月4日，高通发布应用于混合现实（MR）头戴设备的芯片第二代骁龙XR+，高通表示，三星和谷歌计划采用这款新芯片。第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%，CPU频率提升20%，该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算。
2025年2月19日，微软正式发布全球首款拓扑量子芯片Majorana 1，这项耗时17年的研发成果，首次将拓扑学与量子计算深度融合，采用半导体砷化铟和超导体铝材料，在巴掌大的芯片上集成8个拓扑量子比特。
【环球网科技报道 记者林梦雪】2025年1月7日至10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开。本届展会以“DIVE IN”（沉浸）为主题，人工智能（AI）成为核心焦点，英伟达、AMD、英特尔等巨头纷纷亮出“王炸”产品，围绕AI芯片展开了一场“热战”。
GPU是Adreno 740 ，支援DirectX 12、OpenCL / DirectML 和Vulkan 1.3，并搭配AV1 编解码器，还搭配Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS 的AI 性能。
