在发布没多久就出现了掉Wifi的问题，而根据维修达人拆机之后发现，小米11的掉WIFI问题源自于SOC在反复高热-冷却的循环中出现了部分区域脱焊或者是虚焊的问题，重新植锡之后，就会恢复正常，相关视频大家应该还能在视频平台搜索得到。
在2020骁龙技术峰会上，高通正式发布了最新的骁龙8系旗舰移动平台。有趣的是，新品最终的型号名称并非我们熟悉的骁龙875，而是一个让国人看起来更喜庆的数字——骁龙888。由此可见，高通对于中国市场的重视程度。
核心规格:根据AnandTech整理的表格可以看出，骁龙888在核心上相比较于于骁龙865有了众多的改变，其中当属在CPU大核心部分改变最多，在同样是1+3+4的核心结构下，骁龙888的超大核由原先的Arm Cortex A77升级为Arm Cortex X1，频率进一步拉到2.84GHz。
哈喽大家好，欢迎来到黑马公社。就在昨晚，高通正式发布了新一代的旗舰机处理器：骁龙888。是的，你没有看错，高通直接跳过了骁龙875这一命名方式，采用了骁龙888这一名号。在被问及为什么会采用这一称号的时候，高通表示，这是因为在中国，888是一个非常幸运的数字。
【手机中国新闻】12月1日晚，高通在2020骁龙技术峰会上正式发布了高通骁龙888移动平台，拥有更为先进的工艺，更强大的性能，并且这次集成了5G基带。高通骁龙888高通骁龙888采用5nm制程工艺，在CPU层面上内置1 x 2.84GHz Cortex X1核心+3 x 2.
手机的最关键核心当然是处理器了，现在的处理器主要型号当然就是高通骁龙系列和联发科的天玑系列了。2021年6月发布，同样采用5nm工艺，它有1个核心Kryo 680 Prime，频率为2995 MHz，3个核心Kryo 680 Gold，频率为2420 MHz，4个核心Kryo 680 Silver，频率为1800 MHz。
涉及机型:vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro/iQOO Neo9、小米13/小米13 Pro/小米13 Ultra、小米MIX Fold 3、moto X40、努比亚Z50/Z50 Ultra/Z50S Pro、Redmi K60 Pro/K60冠军版/K70、红魔8 Pro/红魔8 Pro+/红魔8S Pro/红魔8S Pro+、一加11/一加Open/一加Ace 2 Pro/一加Open/一加Ace 3、荣耀Magic5/Magic 5 Pro/Magic 5至臻版/Magic V2/Magic V2 RSR保时捷设计/荣耀90 GT/荣耀100 Pro、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra/Fold 5/Flip 5/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20 PRO/魅族20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro/Find N3、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro/R8s Pro、华硕ZenFone 10、realme GT5、蔚来NIO Phone。
这两年的手机用户过得还是比较滋润的，因为不管是骁龙8 Gen2还是骁龙8+ Gen1，它们都能带来很不错的体验，至少旗舰用户不用再担心花了大几千块钱，却因为处理器功耗大，发热严重，其体验还不如中端用户。
