为满足无锡重点企业尤其是集成电路产业的高层次人才需求，推进无锡集成电路产业高质量发展，无锡市人才服务中心联合滨湖区人力资源和社会保障局、无锡集成电路设计中心、无锡市人才集团有限公司、无锡市半导体行业协会推出2025年第1期高层次人才求贤令—无锡集成电路产业重点企业专场招聘活动。
电子信息类专业作为当今社会的热门大类，涵盖了通信工程、电子工程、计算机科学与技术等多个专业方向。电子封装涉及到半导体元器件和系统的组装，类似于芯片里的集成化，我们封装技术是将各个板块集成在一起装填的，就拿手机来举例子，摄像头模块，处理器模块，电池模块，散热模块，各个模块里的元器件又分了很多种，电子封装就是将这些宏观上的器件组合在一起，最终组装成一个完整的手机模块。
说起材料专业，人们就会想起“生化环材，天坑专业”，填志愿时避之唯恐不及。如图，哈工大2022届电子封装方向硕士毕业生，人均拿到3个以上offer，最后去向包括电科14所、28所、55所、航天504所、772所等优质央企，以及华为、英特尔、寒武纪、阿里平头哥、台积电、歌尔声学icon、中兴微电子、 TP-LINK和紫光展锐icon等优质硬件公司或半导体头部企业，薪资中位数30万，一线城市可达40万以上。
