单个 7 纳米 晶圆制造的成本超过 10，000 美元，涉及超 1000 道工序。深圳埃芯半导体成立于 2020 年 10 月，公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺 寸量测、X 射线薄膜量测、X 射线材料性能量测、X 射线成分及表面污染量测等 领域。
晶体管微缩在 3nm 达到临界点，纳米片 FET 可能会取代 finFET 以满足性能、功率、面积和成本 目标。在 7nm 节点 只有少数掩模层需要EUV光刻，但在 5nm时，这会变为 15 到 18 层。
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-20 11:12 发表于北京FIB失效分析缺陷观察ictest1一、FAB工艺流程入门•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。
