德国芯片制造商英飞凌11月12日发布声明称，预计2025财年的营收将比截至今年9月底的2024财年的149.6亿欧元“略有下降”。该公司首席执行官约亨·哈内贝克说，目前，除了人工智能之外，公司的终端市场几乎没有任何增长势头，周期性复苏正在推迟。
21世纪经济报道记者倪雨晴、实习生朱梓烨 深圳报道8月8日，英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的晶圆厂一期项目正式启动运营，第一阶段将专注于碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体的生产。英飞凌表示，第二阶段建设完成后，该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
8月8日上午，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。
3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。
21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、 DeepSeek开源驱动V3/R1的代码库DeepGEMM。
