苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。
【消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务 吸引下游企业抢先布局】《科创板日报》29日讯，台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。
业界传出台积电新竹宝山厂今年内2纳米制程月产能有机会达2.5万片，对此台积电不予评论，仅强调2纳米制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。市场预期，顺利量产后，台积电新竹与高雄两地会快马加鞭提升2纳米制程月产能，年底前合计上看5万片，如果第二阶段进展顺利，有机会迈向8万片。
数据是个宝数据宝炒股少烦恼10月5日，据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。
台积电称2纳米制程芯片将如期在下半年量产2月23日，据《台湾经济日报》报道，业界传出台积电新竹宝山厂今年内2纳米制程月产能有机会达2.5万片，对此台积电不予评论，仅强调2纳米制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。
【台积电：亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产】财联社1月16日电，台积电CEO表示，亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产，产能状态良好。
