极目新闻记者 姚岗 刘文川3月30日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）在武汉经开区宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。为何芯片取名为“龍鷹一号”？
本报记者 张家振 武汉报道（创新联合体大会现场。受访者/图）随着汽车产业迈入智能驾驶时代，芯片犹如智能网联汽车的“心脏”“大脑”。在湖北省，由东风汽车牵头成立的创新联合体，闯出了一条实现车规级芯片全国产化替代的新路。
重组完成的新紫光集团有了新动向。记者从紫光同芯获悉，全球首颗开放式架构安全芯片E450R，以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规微控制单元THA6412近日在京发布（ASIL D是汽车安全完整性级别中的最高等级）。
湖北日报讯（记者林晶）实现车规级芯片自主可控，湖北又有了一项新成果。11月9日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30。伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。
越发复杂的系统对传感器、电子控制器的数量有了需求，如自动驾驶的摄像头，毫米波雷达，多媒体娱乐系统的副驾驶娱乐屏幕，HUD 抬头显示系统，控制发动机表现的 ECM 模块、管理新能源汽车电池的 BMS 模块以及用于 360 度环视影像融合计算的 AVM 模块等等。
新京报贝壳财经讯（记者白昊天）4月10日，2023东风汽车品牌春季发布会暨第七届科技创新周正式开幕。东风汽车集团有限公司副总经理、党委常委尤峥表示，到2025年，东风汽车集团将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。
新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的 1.5 倍，预计 2028 年单车半导体含量相比 2021 年翻一番。自动驾驶级别越高对传感器芯片数量要求越多，L3 级别自动驾驶平均搭载 8 个传感器芯片，而 L5 级别自动驾驶所需传感器芯片数量提升至 20 个。
子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的 1.5 倍，预计 2028 年单车半导体含量相比 2021 年翻一番。
