近日，CNMO注意到，市场调研机构国际数据公司公布了全球前十大芯片厂商的销售额排名:Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Infineon、TI、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Sony、Murata。
相较于传统封装，先进封装以其小型化、轻薄化、高密度集成的显著优势，正逐渐成为行业的主流趋势。传统封装主要依赖引线框架来承载芯片，而先进封装则通过面阵列引脚引出，并采用高性能多层基板作为芯片的载体，实现了技术飞跃。
近日调研机构Counterpoint发布报告称，全球晶圆代工行业营收因人工智能需求增长而增长。根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%，主要得益于强劲的AI需求。
