3月4日，据台湾《经济日报》消息，台积电宣布，为了满足业务成长与技术开发需求，2023年预计将招募超过6000名新进员工，其中硕士毕业新进工程师的平均整体年薪上看200万元新台币（约合人民币45万元）。
台积电携手日本索尼及日本电装合资的晶圆代工厂JASM，上个月在日本熊本县菊阳町开始动工，不只中国台湾投资人相当关注，就连日本当地也十分重视，有日媒报道，日本2021年度的半导体工程师招聘数量，是10年前的10倍之多，而且许多工程师都被台积电挖走了。
华夏经纬网8月1日讯：据台湾“中央社”报道，全球晶圆代工龙头台积电最新版永续报告书7月31日出炉，据统计，2023年全球员工总体薪酬(不含退休金及福利)中位数约为250万元(新台币，下同)，较2022年233万元微增，1年内新进员工离职率自2022年的15%降至8.
台积电6月30日公布去年的永续报告书，其中提到新人离职率为17.6%，为近5年新高。就有网友好奇，台积电给出的年薪高达200万元（新台币，下同），为何离职率还那么高？钓出工程师感叹，站产线的设备新人多半在入职半年后就要独立值夜班，若抗压性不强很难撑下去。
COVID-19疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，不少国家才猛然惊觉半导体是攸关国安与经济发展的战略性产业。初级 16万+ → 中级 22万+ → 主管/高级 35万+ → 经理/资深 55万+ → 总监 80万+ → 副总 110万+。
春招要到了，打算进入芯片行业的同学们要加油啦。一般来说，校招的时候企业因为争抢人才，人才培养的缘故，同水平的人才会给到比社招更丰厚的待遇，有些公司会有较高的签字费。再加上IC行业一年行情好过一年，校招薪资明显呈倒挂趋势，所以大家要好好把握校招机会。
