集微网消息，据钜亨网报道，芯片封测大厂日月光于6月27日召开股东大会，公司高管吴田玉指出，上半年受全球大环境、库存影响，需求复苏程度低于预期，但全球危机就是转机，面对挑战，日月光集团抱有积极审慎态度，将深化企业可持续能力，提升竞争力，保持领先地位。
1月23日，中国台湾半导体封测厂日月光宣布，面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战，日月光营运稳健，延续往年与全体员工共享运营成果精神，将于春节前发出基层员工奖金，今年每人1.2万元新台币，总金额1.5亿元。
6月26日，日月光控股营运长吴田玉在高雄的股东大会后表示，公司将在美国加州新增一处封测设施，部分原因是为了服务人工智能客户。该设施将于7月中旬正式启动。此外，日月光持续与台积电合作增加在台湾的先进人工智能芯片封装产能。
