2025 年 3 月，华为 7 纳米 AI 芯片良品率狂飙至 40%，这一消息堪称 “炸裂级突破” !此前，华为受美国制裁，2024 年用 7 纳米工艺生产昇腾 910B 芯片时良率仅 20%，备受嘲讽。
在科技自主创新的道路上，我国企业华为取得了重大突破，大幅提升先进人工智能芯片产量，为打造自主可控的先进半导体产业提供了坚实支撑。这一关键进展不仅彰显了我国科技企业的实力，也为我国蓬勃发展的人工智能产业注入了强大动力。
根据Wccftech和Tom's Hardware此前的报道，华为的 Ascend 910C 是一款完全自主研发的芯片，采用中芯国际的 7 纳米 N+2 工艺制造，拥有 530 亿个晶体管，前代产品由台积电在 N7+ 工艺上制造，而 910C 的计算芯片则由中芯国际生产，Ascend 910C 的性能达到了英伟达 H100 的 60%，推理能力很强。
芯片良品率的提升是一个复杂且极具挑战性的过程，它涉及到芯片设计、制造工艺、生产管理等多个环节。业内消息人士称，华为计划在 2025 年生产 10 万颗 “昇腾 910C” 芯片和 30 万颗 “昇腾 910B” 芯片，相比 2024 年，这两款芯片的产量分别从 0 颗和 20 万颗增长至此。
新华社伦敦3月6日电（记者赵小娜）英国《金融时报》网站5日发表文章《美国激励了中国芯片产业》。文章认为，美国对华芯片出口管制政策未能如愿遏制中国技术发展，反而加速了中国企业的自主创新进程，成为促进中国芯片产业崛起的推手。
