,进行属性编辑，或者双击鼠标左键，也是一样的效果，如图3-99 所示：图 3-99 信号差分属性编辑示意图第二步，进入信号属性编辑的界面，下边栏选中 Schematic Nets，左侧进行新的属性的添加。
我们在查看原理图时，经常时不时都要查看一下元器件的规格，每次要查看相应的元器件的规格书时，有个提前条件是要必需要记得对应的规格书放在哪个盘，哪个文件夹里，然后打开对应的盘对应的文件夹，一个一个文件查找。如果忘记了，就要在电脑里搜索或者在网上重新搜索下载，非常的不方便。
海力士的闪存:SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb NAND flash高通的电源管理器:Qualcomm PM8018 RF power management ICTriquint TQM6M6224Apple 338S1216Broadcom BCM5976德州仪器 Texas Instruments 37C64G1Skyworks 77810。
说他手里有一份四层板的GERBER文件和一份BOM，问我能不能反推出原理图和PCB。我一看，情况不妙，元器件就有800多个，四层的顶层和底层都放置了元器件，中间是一个地层和一个电源分割平面，难度系数太大了。
封装的添加、删除与编辑在如下图所示的封装管理器中，原理图中涉及的元件都在“元件列表”里面进行了显示，单击“Current Footprint”，可对同类型的封装进行集中排序，方便设计者按照封装类型去检查封装的完整性，若某个元件没有添加封装，会优先在前排显示处理。
我问他是什么板，如果太复杂了，没时间搞，如果是简单的，可以考虑一下。可是，在我开始设计之后，发现画两层板行不通，因为烧录器是BGA封装的，并且BGA焊盘是过孔焊盘，如果是两层板，里面的焊盘根本拉不出线来。
