MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
产品规格方面，天玑8300采用台积电4nm工艺，CPU部分由1个3.35GHz的A175核心+3个3.2GHz的A715核心+4个2.2GHz的A510小核心组成，GPU是Mali-G615 MC6，也就是天玑9200的同款GPU核心，只是核心频率来到了1.4GHz。
天玑8300还支持旗舰级的LPDDR5X 8533Mbps 内存和UFS 4.0 内存以及多循环队列技术。与上一代相比，天玑 8300 的内存速率提升 33%，闪存读写速率提升一倍，这让搭载天玑8300的手机终端可以具备旗舰级的能力，彻底把这个级别手机硬件“三大件”的能力提起来了。
继天玑9300旗舰芯之后，联发科又发布了定位中高端的天玑8300移动平台，较之前辈有了史诗级提升，性能甚至还要在高通骁龙8 Gen1+之上，还有望被首发的Redmi K70E手机卖到2000元普及价位。
天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，其中一个A715 运行在3.35GHz的高频，另外三个跑在3.2GHz。
1，前代回顾：之所以2022年三月份诞生的天玑8100能够成为神U，除了自身过硬的实力之外，还与当时高通在中端和高端领域的整体拉胯表现有关。那时候高通的中端只有一款骁龙778G Plus能够应战——这完全就是被碾压的份，就算是搬出骁龙870来也不够打。
根据联发科官方的消息，联发科天玑8300处理器将于11月21日，也就是今天的下午15点发布。联发科的8000系芯片口碑极佳，无论是2022年的8200，还是2023年的8300，都有不错的性能和能效表现，帮助手机厂商们创造出了无数口碑极佳的次旗舰和中端机型，广受消费者认可。
半个月前刚推出旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300后，11月21日下午，联发科再推一款生成式AI芯片天玑8300，据介绍，该芯片采用台积电4nm制程工艺，搭载八核CPU，集成联发科AI处理器APU780，搭载生成式AI引擎，最高支持100亿参数AI语言大模型端侧运行。
