芯片失效分析赵工 半导体工程师 2022-06-29 10:00 发表于北京半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（
德邦科技2月1日在互动平台上称，公司应用于半导体行业的产品主要包括： 1、UV膜系列，包括减薄膜和切割膜。应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已经稳定批量出货； 2、固晶系列，包括固晶胶和固晶膜(DAF/CDAF)。
