8月8日，在成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目的施工现场，成都高投芯未半导体有限公司负责人一次性领取了《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》以及《不动产权证书》“四证”，项目进入快速建设阶段。
无论是空调、洗衣机等常见电器，还是新能源汽车、轨道交通等大型用电装备，都离不开功率半导体器件。在成都电子信息产业功能区，坐落着一家深耕于功率半导体领域的高投芯未功率半导体中试平台（以下简称“芯未”），在为企业补齐制造“短板”的同时，还提供“一站式”全生命周期的中试服务。
8月18日，记者从成都高新区电子信息产业局获悉，该局招引的产业化项目高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（以下简称“芯未项目”）首台设备已进场，将正式开启第一期晶圆背面加工产线和封装产线设备搬入工作。
芯片中心内，先进的生产设备正在对芯片进行研磨、离子注入、背面金属镀膜等操作；封装制造服务平台上，多种工艺为芯片提供最佳的绝缘保护；走进质量中心，设备和仪器对产品内外部进行360度全方位检查……日前，记者走进成都高投芯未半导体有限公司看到，从绝缘栅双极晶体管晶圆背面加工到模块封测，
中新网四川新闻9月8日电 9月8日，成都万应微电子有限公司(以下简称“成都万应”)“先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都高新区举行，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。9月8日，成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。
6月5日，成都高新区走进中试平台系列活动——成都科创生态岛专场顺利举办，意味着成都高新区在融通全市科创体系、衔接全市科技成果、链接全市科学家工作上取得积极成效，既充分展示了中试平台在科创生态岛成果转化中的赋能作用，也为成都高新区与天府新区的区域合作做了良好示范。
改革背景成都高新区锚定加快建设产业科技创新中心定位，以中试为核心枢纽，优化提升科技创新体系。自2023年1月开始，成都高新区大力实施中试跨越行动计划，聚焦产业建圈强链，按照“一链一园多平台”思路建设中试平台，构建“中试+”生态，打造具有全国影响力的科技成果中试首选地。
