版权声明：本文由半导体行业观察翻译自SeekingAlpha，作者Prasanna Rajagopal，如需转载请联系我们，谢谢。月前，当高通宣布将以390亿美元的价格拿下荷兰的半导体公司NXP半导体的时候。我相信有很多读者跟我一样，会有一连串疑问。
不久前在爆料方面一直有不少可信度的游戏网站 Eurogamer 为我们带来了任天堂下一代游戏机 NX 的细节，结果着实让业界和玩家们吃了一惊 —— 实在是太“剑走偏锋”了。新一轮的财报显示任天堂如今仍处于窘境之中，如此激进的做法是不是有些不妥。其实，这是它唯一能走的路了。
这些单元采用HVQFN40塑料方形扁平封装，尺寸为6mm x 6 mm x 0.85 mm。 内存，射频性能和功率QN9090包含640 KB RAM和152 KB SRAM，而QN9030包含320 KB RAM和88 KB SRAM。
恩智浦(NXP)石破天惊收购飞思卡尔(Freescale)，光速成为全球第二大MCU供应商，并手握无线连结、安全性、MCU、NFC、电源管理等芯片解决方案，搭配公司在全球消费性电子产业链已沉浸数10年的与客户合作经验，NXP剑指下世代物联网(IoT)商机已不言可喻。
目前，物联网和人工智能的融合发展已经是大势所趋，且得到业界普遍认可。从物联网总体的节点数上看，即从所有连入到网络的设备数来看，现在的数字是150亿，明年将翻倍到310亿，到2025年再翻倍至750亿，拥有非常广阔的市场前景。
据悉，到2025年，全球物联网设备数量将达到1000亿台且超过70%的数据和应用在边缘产生和处理。得益于智能边缘计算技术的最新进展，物联网和智能制造等产业的智能变革也将实现。除此之外，始于2020年的新冠疫情促使各类在线应用涌现，进而助推对智能边缘计算需求的大幅增长。
近日，恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5 nm制程。透过采用台积电5 nm制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱、高效能域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制与整合底盘管理。
2015-03-20 05:16:00 作者：张金梁据外媒报道，任天堂社长岩田聪日前与日本手游运营商DeNA联合向外界透露，任天堂正在研发下一代游戏主机，这款主机代号为NX，将采用全平台互联的概念指导研发。
雷克萨斯旗下首款入门级紧凑级SUV车型——雷克萨斯NX车型近日亮相。新车的竞争对手将会直接瞄准奔驰GLA、奥迪Q3以及宝马X1等车型。但是相比对手而言，雷克萨斯NX外型更显个性，相信会吸引很多年轻消费者的喜欢。据悉，新车最快有望在下半年正式在国内上市。
