麒麟老祖K3V1，K3V1标志着华为自研手机芯片的开端，尽管性能有限，但为后续麒麟系列的芯片研发积累了经验，其后迭代版本K3V2制程工艺提升至40nm，性能有了显著提升，而后的K3V2E展现了华为在集成通信模块上的技术积累。
麒麟9000系列是华为在2020年推出的顶级旗舰芯片，基于台积电5nm工艺打造，首次采用ARM Cortex-A77架构，并搭载Mali-G78 GPU，系统缓存提升至8MB，显著优化了多任务处理能力。
目前麒麟9000系列CPU性能最强的是麒麟9010，相比高通2022年5月份发布的骁龙8+ Gen1低了3.7%。目前性能最差的是麒麟9000WM，相比高通2018年12月份发布的骁龙855低了2.2%。
高通和麒麟芯片的耐用性不能简单地一概而论，需要综合多方面因素考量，以下是具体分析:制程技术。高通在制程技术上一直处于领先地位，如采用7nm、5nm等先进制程，有效提升了能效比，降低了功耗，延长了设备使用时间。
