阅读本文章之前，希望您能在右上角点一个免费的“关注”，这样您每天都会收到免费的国际新闻了。这个消息可谓是俞传俞烈，一时间吸引了不少媒体的目光，但是后来经过专业人士认证，这则消息确实是一个谣言，并且中科院也给出了解释。
文｜默默编辑｜大熊频道“大鹏一日乘风起，扶摇直上九万里。”近期，英国《金融时报》消息，由华为海思设计，中国大陆企业生产的5nm手机芯片最快将于今年推向市场。都说7nm以下的手机芯片必须依靠EUV光刻机，但问题是至今没有我国已经买到EUV光刻机的消息，5nm芯片又从何而来？
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随着第三次科技革命的到来，芯片成为工业制造最高水平的代表，半导体领域成为各国竞争最为激烈的存在。就目前而言，美国占据着国际半导体行业榜首的存在，也正因为此，美国从芯片制造方面出手，想要置华为与死地，从而遏制中国在5G、人工智能等高端领域的发展。
今年 7月份，中科院发表的一则《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》的研究论文引起了广泛的关注。当时，华为正被美国打压，中国芯片产业成为了国人的心头忧虑。因此，中科院此新闻一出，遭部分媒体夸张、误解之后，立刻引起了一片沸腾。
近日、位于南京的紫金山实验室发布了一项全新的研究成果，即360-430GHz太赫兹的通信传输技术成功完成，而这一频段的传输速率则是6G无线通信系统的核心技术，这一技术的突破、也正式向外界透露出，我国已成功向6G网络技术迈进。
也许你现在用的电脑，所用芯片的工艺还是14纳米，但是现在的芯片制造工艺，已经推进到了3纳米。而且，芯片工艺的推进速度，还没有看到减慢的迹象，例如台积电近日就宣布，其3纳米研发团队，开始向1.4纳米进发。
