近日，有自媒体宣称，中国提出了另外一种EUV光刻机方案，把光刻机 " 巨大化 "，用一台周长 100~150 米的环形加速器作为 " 光源 "，然后带动数台甚至数十台光刻机进行工作，这不是光刻机，这是 " 光刻车间 "、" 芯片加工流水线 "。
中国已经建成全球最完整的制造产业链，但芯片制造始终是我们最大的痛。作为数字社会的基石，芯片是我们接下来必须攻下的“上甘岭”。在芯片产业链上，我们在封测领域尚可，芯片设计也在加速发展，唯有芯片制造环节非常薄弱，而且短期内看不到突破的希望。
光刻机到目前为止，共经历了五代发展，从最早的第一代436波长，再到第二代光刻机开始使用波长 365nm i-line，第三代则是 248nm 的 KrF 激光，第四代就是 193nm 波长的 DUV 激光，这就是 ArF 准分子激光。
美国对华为的芯片制裁，让我们意识到，在当今这个时代，要想实现技术独立，就必须实现芯片的国产化。然而，目前我们只能独自制造出一些工艺较为落后的芯片，对高端芯片的制造却是束手无策，究其原因，就是EUV光刻机被卡了脖子，所以，EUV光刻机的研制进程牵动了无数国人的心。
近期，一则消息在各大视频平台广为传播，称清华大学EUV项目把ASML的光刻机巨大化，实现了光刻机国产化，并表示这个项目已经在雄安新区落地。中国电子院9月18日发声，称该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。
众所周知，台积电作为全球最大的芯片代工厂，已将全球半数的芯片产能牢牢掌握在手中。根据台积电公布的2021年财报数据，台积电营收568.2 亿美元，同比增长24.9%，毛利超过50%，已成为亚洲最值钱的公司。
近期，一则消息在各大视频平台广为传播，称清华大学EUV项目把ASML的光刻机巨大化，实现了光刻机国产化，并表示这个项目已经在雄安新区落地。对此，中国电子工程设计院有限公司（下称中国电子院）9月18日发声，称该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。
