建设单位：苏州新施诺半导体设备有限公司建设地点：规划马市路南，汾湖路东工程名称：苏州新施诺半导体新建项目规划方案批前公示公示内容：总用地面积：18847.00平方米；总建筑面积：40811.24平方米；计容总建筑面积:49752.09平方米；容积率：2.64；建筑密度：44.
集微网消息，7月6日，苏州新施诺半导体设备有限公司年组装100台套自动物料搬运系统项目正式开工。苏州新施诺半导体设备有限公司消息显示，该项目主要用于研发、生产、组装应用于半导体领域的天车系统等产品，同时将建设新施诺集团国内首条Demo线，用于展示集团最新天车系统软硬件产品，及整体系统设计和集成能力。
苏州市2024年重点项目名单序号项目名称服务推进责任单位第一部分实施项目一创新载体（一）研发平台1桑田科学岛项目苏州工业园区管理委员会2苏州实验室相城基地及核心配套项目相城区政府3中国科学技术大学苏州高等研究院项目苏州工业园区管理委员会4长三角国际研发社区启动区二期项目（量子科技
吊起、传送、存储、再传送……苏州高新区，新施诺半导体设备厂一片繁忙，天花板上一辆辆天车沿着交错的轨道来回穿梭。天车，全称“空中悬挂式无人搬送车”，用来把半导体晶圆载具从生产机台吊上、降下并传送，实现晶圆在生产工序间精准高效流转。
