晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。
中国日报11月10日电（记者 赵磊）走进客户的生产车间，一排排带有烁科装备logo的化学机械抛光（CMP）设备整齐排列，纵横有序，在机器轰鸣声中一片片中国芯应运而生……化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造七大关键设备之一，用于平坦化工艺及铜互联工艺。
根据 Wind 数据，2021 年全球集成电路的市场规模为 4608 亿美元，占半导体规模的83%。SEMI 预估 2021 年全球晶圆制造设备、封装设备、测试设备市场规模分别为 880.1/69.9/77.9 亿美元，分别占比 86%/7%/7%，细分应用来看，逻辑代工占据晶圆制造设备的主要份额，达 493 亿美元，占比 56%。
公司布局 半导体零部件品类众多，产品包括 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator，CVD 及 etching 机台用 face plate、shower head 等，CMP 用金刚石研磨片、Retaining Ring 等，此外 CVD 腔室等产品也已量产。
据 SEMI 统计，2014 年全球半导体设备销售规模仅为 375 亿美元，而 2021 年在全球各地晶圆厂扩产的带动下，半导体制造设备销售额激增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高;
14日下午，众硅TTAIS 300 暨国际首台6抛光盘CMP设备首发仪式在青山湖科技城举行。本次首发的国际首台6抛光盘CMP设备是由杭州众硅电子科技有限公司研发而成，据研发部门的相关负责人介绍，“该设备采用了6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，既可以做2个抛光盘的工艺，也可以做3个抛光盘工艺，是目前全球唯一的多工艺兼容CMP设备。”
