【联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】财联社7月17日电，联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
11月6日，芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）在江苏常熟举办了D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300出机仪式。W2W型号系业内高精度混合设备里程碑，表明我国半导体专用设备国产化替代的又一重大突破。
【今日导读】 巨头扩产超过2倍仍供不应求，这类技术是人工智能芯片成功的关键 重要的稀缺战略资源，行业格局正逐步改善 OpenAI“重燃”机器人野心 “空中出租车”来了，跨市飞行只需15分钟 特斯拉10月国内销量同比增超40% 国务院国资委要求加大电煤采购力度 工信部召开低空产业发
【百傲化学：参股企业首台混合键合设备交付 可弥补光刻机制程不足】财联社11月6日电，财联社记者今日获悉，百傲化学参股企业芯慧联芯（苏州）科技有限公司自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。
6月11日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W（芯粒到芯片）铜键合技术研究》的论文，提到16层及以上的高带宽內存（HBM）必须采用混合键合技术（Hybrid bonding）。
原创 广东工业大学 广东工业大学编者按勇担强国使命，铸造“国之重器”勇攀科技高峰，攻坚核心技术坚持“顶天立地”为国家区域经济发展提供有力支撑发展新质生产力，推进高质量发展国家有需求，广工有作为本期是“攀撑广工”系列报道第5期聚焦广工学科“硬实力”彰显学校发展“新”活力12月29日
