光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。高速光芯片的生产包含 280 多道工序，涉及外延生长、光刻、刻蚀等精密加工，比中低速率激光器多出 50~70 道，尤其外延环节对设计及生产工艺的要求极高，外延环节需要精确控制材料厚度、比例和电学掺杂，每层量子阱的厚度精度误差需小于 0.2nm，当前国内厂商与海外头部厂商的主要差距所在。
本报记者 丁蓉10月21日，广东省人民政府发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，提出力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平
国产芯片行业在近年来取得了长足的进步，不仅在国内市场上崭露头角，更在全球舞台上展现出强大的竞争力。随着国产替代的浪潮席卷而来，越来越多的国产芯片企业开始崭露头角，它们凭借技术创新和品质提升，逐步打破了国外芯片企业的垄断地位，为中国的信息化建设提供了坚实的支撑。
在阅读此文之前，麻烦您点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。文|也总编辑|也总前言在深圳的南山科技园，透过一座现代化的玻璃大厦，实验室的灯光一闪而过。小王，一个年轻的研究员，正调试着指甲盖大小的光芯片。
