继今年7月下旬推出锁定入门5G连网手机应用的天玑720处理器后，联发科再次宣布推出同样以台积电7nm制程打造的天玑700系列处理器，同样以两组Arm Cortex-A76 CPU，搭配六组Cortex-A55 CPU，构成「2+6」核心，但最高时速则提升至2.2GHz。
采用UFS 2.2规格的闪存芯片只有两款机型，Redmi Note 10、Redmi Note 11SE。而vivo Y55s、荣耀X20 SE、OPPO A93s、realme V13均采用了UFS 2.1规格的RAM芯片。
近日，华为智选的合作伙伴之一WIKO发布了一款新机，命名为Hi畅享70 Pro 5G。该机正面配备6.7英寸LCD直屏，分辨率为 1080 × 2388 像素，支持 AOD 熄屏显示、智慧防蓝光、亮度自适应等功能。提供雪域白、曜金黑、翡冷翠三款配色，机身厚度为8.
