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美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，中国在高被引论文方面同样表现出色。报告数据显示，2018年至2023年间，全球发布约47.
2025年中国芯片产业可能面临的真实情况与关键突破方向的浅析:1. 政策支持与资本投入。地方产业集群:上海、北京、合肥、武汉、深圳等地形成芯片设计、制造、封测的产业链集群，例如合肥的长鑫存储、武汉的长江存储已实现量产。
近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队与电子学院邱晨光研究员团队合作，研制出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管及逻辑单元，成果在《自然-材料》发表。该晶体管的速度和能效同时超过了硅基物理极限，是世界上迄今速度最快、能耗最低的晶体管。
