5月26日，由北京大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队在国际顶级科学期刊《科学》上发表的研究论文，把碳基半导体技术从实验室研究向工业化应用推进了一大步，该项技术如应用在手机芯片上，至少提速五倍、节电三倍。
这个悲情的消息是在在8月7日的中国信息化百人会2020峰会上传出的，华为手机业务总裁余承东在会上说，华为因为美国第二轮制裁的影响，9月5日之后，台积电无法代工生产海思麒麟芯片了，而且芯片最近都处于缺货状态，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年的2.4亿台，今年下半年可能是华为最后一代海思麒麟高端芯片。
芯东西8月26日消息，就在两天前，北京大学一支碳纳米半导体材料研究团队登上全球顶级学术期刊《自然·电子学》，该课题组研发出一种可“抗辐射”的碳纳米管晶体管和集成电路、可用于航天航空、核工业等有较强辐照的特殊应用场景。
近日，在由深圳市科学技术协会主办，深圳市高层次人才联谊会、深圳市新材料行业协会承办的“2021年深圳市新材料新能源技术和产业发展论坛”上，中国科学院院士彭练矛就北京大学研究团队在碳纳米管CMOS技术方面的部分研究成果作了《碳基集成电路产业化前瞻》的主题报告。
来源：人民网-知识产权频道 原创稿彭练矛院士(受访者供图)人民网北京1月28日电 (记者林露)2000年起，彭练矛带领团队开展碳纳米管电子学研究，至今已历经21个春秋。缺少资金、项目遇到瓶颈、短期难以获得收益……期间，国内外不少团队因为各种原因放弃了在该领域的研究。
2020年5月26日，北京碳基集成电路研究院宣布，中国科学院院士彭练矛和张志勇教授的基于碳基纳米管晶体芯片的研发团队，经过20多年的潜心攻关，终于不负众望在新型碳基半导体材料的制备上取得重大突破，不仅突破了碳基半导体材料的制备技术瓶颈，而且在全球率先实现了碳基纳米管晶体管的制备工
