天玑700采用台积电7nm工艺制作,8核心CPU设计,具体由2个A76大核心+6个A55小核心组成,,其中A76核心频率2.2GHz,A55核心频率2.0GHz,GPU是Mali-G57 MC2,GPU频率950MHz,存储部分,支持2*16bit LPDDR4X内存,UFS 2.2闪存。
今日早间,联发科发布全新天玑700 5G SoC,从命名也能看出来其相比之前已经上市的天玑720、800U等定位更低,主要面向大众5G市场,应该会是未来百元5G手机预订搭载。规格上,天玑700基于7nm工艺制程,CPU为2*A76@ 2.2GHz ➕6*A55@ 2.
其实在骁龙710手机里还可以看到另一个梯队,比如OPPO R17Pro、vivo NEX普通版、魅族16X等更高端的机型,还有刚上市的现行Galaxy A8s,这样骁龙710形成了一个覆盖4299元到1199元区间的庞大群体,跨度之大前所未有。
在手机芯片市场,高通骁龙主攻中高端,联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代,联发科也没有借此机会翻身,而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20,由于自身技术不到位,导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容,“一核有难,九核围观”就是出自于那个时代。
高通骁龙处理器主要是由四个系列,低端级别是4开头的,比如480 460 450 430 410等,中低端级别是6开头的,比如695 680 660 655 650等,中高端级别是7开头的,比如778G 765G 750G等,高端级别是8开头的,比如8GEN1 888 870 865。