天玑700采用台积电7nm工艺制作，8核心CPU设计，具体由2个A76大核心+6个A55小核心组成，，其中A76核心频率2.2GHz，A55核心频率2.0GHz，GPU是Mali-G57 MC2，GPU频率950MHz，存储部分，支持2*16bit LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存。
今日早间，联发科发布全新天玑700 5G SoC，从命名也能看出来其相比之前已经上市的天玑720、800U等定位更低，主要面向大众5G市场，应该会是未来百元5G手机预订搭载。规格上，天玑700基于7nm工艺制程，CPU为2*A76@ 2.2GHz ➕6*A55@ 2.
其实在骁龙710手机里还可以看到另一个梯队，比如OPPO R17Pro、vivo NEX普通版、魅族16X等更高端的机型，还有刚上市的现行Galaxy A8s，这样骁龙710形成了一个覆盖4299元到1199元区间的庞大群体，跨度之大前所未有。
在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。
高通骁龙处理器主要是由四个系列，低端级别是4开头的，比如480 460 450 430 410等，中低端级别是6开头的，比如695 680 660 655 650等，中高端级别是7开头的，比如778G 765G 750G等，高端级别是8开头的，比如8GEN1 888 870 865。
