而在这其中，半导体芯片无疑是一个关键领域，而半导体芯片在其中的一个重要环节是其设计和制作的软件。而就在不久之前，有一个名为“EDA”的软件突然引起了瞩目，原来这款软件在半导体行业中起到了至关重要的作用，而其出现也让半导体行业的竞争变得更加激烈。
电子设计自动化软件是集成电路设计领域的基础工具，但目前中国芯片设计企业所使用的EDA工具主要来自西方国家。为了创造稳定的产业发展环境、打造完善的集成电路供应链体系，国产EDA工具软件的技术水平亟待提升。
嘉立创EDA专业版V1.8.x已出。下文是关于原理图、面板、PCB和其它部分的优化内容与使用技巧。也欢迎大家提出建议，或提出你的使用困惑~原理图支持查找网络标签。支持器件管理器，实现器件参数替换(不支持符号和封装同时替换)。入口：顶部菜单 - 工具 - 器件管理器。
公司在EDA行业的整体 战略是围绕DTCO方法学， 在器件建模和电路仿真 验证两大集成电路制造 和设计的关键环节进行 重点突破，其技术可有 效支撑7nm/5nm/3nm等 先进工艺节点下的大规 模复杂集成电路的设计 和制造，帮助晶圆厂在 工艺开发阶段评估优化 工艺平台的可靠性和良 率等特性，建立精确的 器件模型、PDK和标准 单元库，并通过快速精 准的电路仿真帮助集成 电路设计企业有效预测 芯片的性能和良率，优 化电路设计。
在近期举行的EDA行业顶级会议DAC 2021中，芯片行业EDA巨头Synopsys和Cadence都分享了关于EDA行业未来发展的洞见，分别题为《Delivering Systemic Innovation to Power the Era of SysMoore》和《More Than Moore and Charting the Path Beyond 3nm》。
在此背景和趋势下，在11月10日举行的ICCAD 2023高峰论坛上，上海思尔芯技术股份有限公司副总裁陈英仁带来了《共赢 EDA新生态:全方位解决方案与多元合作》的主题演讲，围绕数字EDA的产业破局、技术创新，以及如何铸造国产EDA新生态等话题进行了精彩分享，同时也重点展示了思尔芯在数字EDA领域的全面解决方案。
根据 ESD 数据统计，数字设计类 EDA 工具和模拟设计类 EDA 工具占整体 EDA 市场的比例分列前两位，2020 年市场份额分 别达到 65.0%和 17.1%，前者为后者的接近 4 倍，这与下游数字芯片和模拟芯片市场比 例基本一致。
在大会主旨演讲的最后环节，芯和半导体隆重推出集成系统电子设计EDA平台2024版本，多款重磅新品包括:面向电子系统散热分析软件Boreas、电磁兼容分析软件Hermes Transient、装备级散射分析软件Hermes XSBR和全系天线仿真软件等，有力支撑多物理场仿真驱动的系统工艺协同优化，标志着国产EDA迈向了一个崭新的阶段。
现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限，作为一个经济学定律，摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益。首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限，再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加，裸片Die尺寸不断增长已接近极限。所以，业界开始考虑从不同维度出发，来延续摩尔定律。
