每经AI快讯，中信建投研报指出，1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO等新技术渗透率加速提升。1）NVIDIA表示，随着新模型的推出，人工智能领域对计算的需求正在以指数级增长，这需要加速的训练和推理能力。2）1.6T光模块有望在2024年底小批量出货，比预期提早一年左右。
12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会分别发布声明称，美国芯片不再安全、不再可靠，国内企业谨慎采购美国芯片。市场人士认为，国产芯片将迎来风口。以下是12月4日的券商晨会精选，仅供参考。中信建投：1.
e公司讯，华工科技(000988)全资子公司华工正源官微消息，9月11日，在CIOE2024中国光博会上，华工正源重磅发布两款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模块产品。新发布的两款1.6T光模块，搭载自研单波200G硅光芯片；其中1.
【斯瑞新材：公司光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块】财联社1月24日电，斯瑞新材发布投资者关系活动记录表，公司产品在半导体领域的应用主要有三个方向：光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件和高强高导铜合金制品。光模块芯片基座应用于400G、800G、1.
