随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
央视新闻 我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。在昨天（20日）刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。
中国科协近日发布十大产业技术问题，在集成电路产业领域，两个问题上榜，分别是“自主可控高性能GPU芯片开发”和“高端芯片制程受限背景下实现高速大容量光传输技术可持续发展的路径”。什么是高性能GPU芯片和高速大容量光传输技术？攻关这两大产业技术问题对我国集成电路产业有什么意义？
北京时间2023年10月17日晚间消息，美国拜登政府于当地时间周二表示，计划正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备，这些措施将在2023年11月16日生效，旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其实力。
记者 宋说3月29日，山东省组织的“走文化廊道、进经济园区、看山东高质量发展”行进式主题采访活动——走黄河文化体验线来到了聊城市波米科技有限公司。走进实验室，各种各样的芯片实验样本散落在桌上，多名实验员穿着无菌服，正在对聚酰亚胺材料进行检验。
央视网 央视网消息：我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，近年来，我国汽车电子行业稳步发展，产业能力不断提升。在11月20日刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。
Wormhole n300 就是由两颗Wormhole n150芯片组成的PCIe加速卡，拥有128 个Wormhole Tensix 核心，主频1GHz，192 MB SRAM，以及板载24 GB GDDR6，频率为 576 GB/s，可以在300W 下提供高达 466 FP8 TFLOPS的算力。
再比如高端光刻胶，高端半导体光刻胶长期被东京应化、 JSR 、住友化学等日企以及陶氏化学、默克等欧美企业所垄断，目前我国虽然成功研发 g 线、 i 线. KrF 和 ArF 光刻胶，但最高端的 EUV 光刻胶仍处于早期研发阶段。
Kaveh Hosseini， Edwin Kok， Sergey Y Shumarayev， Chia-Pin Chiu， Arnab Sarkar， Asako Toda， Yanjing Ke， Allen Chan， Daniel Jeong， Mason Zhang， et al. 8 tbps co-packaged fpga and silicon photonics optical io. In 2021 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition ， pages 1–3. IEEE， 2021.
