随着新能源车型的不断发展，以及智能化应用的不断成熟，车机系统越来越成为一款车型的灵魂所在，整车的信息处理、智能架构、人机交互等等主流功能，都要通过车机系统来实现，在未来，车机系统的地位将不亚于过去的变速箱总成。车机系统不断强大的背后，是车载芯片的默默付出。
11月29日，集度对外宣布，将携手百度和高通，在国内首发高通第四代座舱平台8295芯片，集度将在其首款量产车型上搭载该芯片，预计于2023年上市。高通公布数据显示，全球最大的25 家车企已经有 20 家采用第 3 代骁龙数字座舱平台，即 8155 系列。
界面新闻记者 | 杨诗涵界面新闻编辑 | 陈小同在新能源汽车蓬勃发展的带动下，车规级芯片市场近年来快速增长。但如今部分汽车制造商开始考虑扩大使用非车规级芯片。据媒体报道，出于成本考量，一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片。
“高通骁龙8155”可以说是目前最火的车规级芯片，从最初只运用在中高端新势力品牌车型中，到如今这款芯片已经下放到10万级左右的国产车，甚至每一款即将上市的国产车都会配备此芯片，更是成为衡量座舱智不智能的重要标准。
不过高通车载芯片一般都交给台积电代工，台积电代工远比三星价格高，估计SA8295价格大约150美元，如果是三星的5纳米，估计价格是120美元或100美元，但高通要外加AI加速器，不过AI加速器价格预计不超过50美元，合在一起，高通仍具备价格优势。
出品 | 搜狐汽车·视车学院上次我们聊了曲面屏，聊完之后我就试到了一款配有曲面屏的新车，屏幕确实惊艳，但操作起来还是不如手机流畅。提升触屏流畅度一般有两种做法，提高刷新率或提高芯片算力。今天，我们主要来聊芯片算力，看看下一世代的车载座舱芯片——高通骁龙8295。
