“目前公司二期项目规划总投资额为111亿元，具体投资节奏会根据公司战略规划并结合市场情况实施，产能也会结合市场情况逐步进行释放。”这是一家刚刚在科创板上市的企业，公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户为集成电路设计企业。
2017年11月成立的甬矽电子，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，短短几年时间，已经成长为先进封装领域的一匹“黑马”。招股书披露，近年来，甬矽电子业绩获得了快速增长，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。
科创板融资余额环比前一日增加17.71亿元，其中，79股融资余额环比增加超1000万元，融资净买入居前的有拓荆科技、瑞可达、寒武纪等股。证券时报•数据宝统计显示，截至3月12日，科创板两融余额合计1647.53亿元，较上一交易日增加17.62亿元，其中，融资余额合计1641.
337家科创板公司提前对2024年业绩进行预告，业绩预亏的有133家，业绩预增的有70家，业绩减亏的有55家，业绩预降的有46家，业绩预盈的有32家，业绩预警的有1家。证券时报•数据宝统计显示，截至2月5日，有337家公司公布了2024年业绩预告。
数据是个宝数据宝炒股少烦恼半导体行情持续火爆，多股20cm涨停。11月11日，半导体板块延续上周五强势上涨行情，半导体产业链以及半导体行业主题ETF持续领涨。截至收盘，半导体材料设备ETF、半导体设备ETF、半导体材料ETF涨幅均超过7%。
中国卫星:大型地面应用系统集成 、 无人机系统集成 、 卫星综合运营服务 、 信息系统及综合应用平台等。火炬电子:多芯组陶瓷电容器 、 脉冲功率陶瓷电容器 、 钽电容器 、 超级电容器 、 微波芯片电容器等。
2月22日，科创板上市委审核结果显示，甬矽电子股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片，以及电源管理芯片、计算类芯片等。
