芯片制造光刻工艺开发流程

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芯片制造全工艺流程
失效分析赵工半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京。芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
芯片失效分析
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光刻流程：从脑子想到的芯片到你手上的芯片全流程（设计篇上）
第一次写材料物理，从小就没学好，一边学一边写的dbq(我知道很复杂，因为我是从头到尾到一些中段。其实就基本3个大类:IC设计，IC制造，IC封测。
Kurnal
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芯片设计制造过程
本文讲解的芯片指的是：硅基芯片。
IT智能化专栏
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光刻流程：从脑子想到的芯片到你手上的芯片（代工篇）
集成电路是依靠平面工艺一层一层的堆叠起来的，对于逻辑器件来说，首先是在Si衬底上active area，然后离子注入实现N型与P型区域，再做出gate，随后又是离子注，完成一个晶体管的源极与漏级，这称为前道工艺。
Kurnal
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光刻工艺介绍
二级功能块放置在整体的布局和规划之中，为芯片分配空间以供未来规划。在这个阶段，设计人员应该建立芯片的高级功能作为模型，以执行功能检查和评估性能。
苏州汶颢微流控
芯片产业链系列3-超级长文解析芯片制造全流程
我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用，并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦，今天我们具体讲解这一建造过程。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被称为前道工艺（相应地封测被称为后道工艺）。
胡说漫谈
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芯片制造的6个关键步骤
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。智能手机、个人电脑、游戏机这类现代数码产品的强大性能已无需赘言，而这些强大的性能大多源自于那些非常小却又足够复杂的科技产物——芯片。
半导体行业观察
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潜聊微电子制造工艺-晶体管&光刻
很简单，看官就把晶体管看成是一个开关就行了。2014年发布的 Core i7 Haswell 大概集成了1，400，000，000个晶体管。
芯片界的小学生
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