集成电路是依靠平面工艺一层一层的堆叠起来的,对于逻辑器件来说,首先是在Si衬底上active area,然后离子注入实现N型与P型区域,再做出gate,随后又是离子注,完成一个晶体管的源极与漏级,这称为前道工艺。
我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用,并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦,今天我们具体讲解这一建造过程。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺,其中晶圆工艺又被称为前道工艺(相应地封测被称为后道工艺)。