【深科达：拟收购控股子公司深科达半导体40%股权】财联社2月18日电，深科达公告称，为了进一步聚焦半导体设备业务，公司拟以9600万元收购控股子公司深圳市深科达半导体科技有限公司（简称“深科达半导体”）少数股东所持40.00%的股权，并与交易对方签订了《股权转让协议》。
深圳市深科达智能装备股份有限公司，是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。
深科达监事会审议通过《关于收购控股子公司少数股东股权签订<股权转让协议补充协议>的议案》，认为该补充协议符合公司未来规划和发展战略，未影响上市公司独立性，进一步明确业绩承诺考核目标，由交易各方审慎确定，符合初衷，不会损害公司及股东利益。
11月17日晚，希荻微发布公告称，公司拟通过发行股份与支付现金相结合的方式，对曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份展开收购。其中，交易对价的55%将以上市公司发行股份的形式支付，另外45%则用现金支付。伴随此消息，希荻微股票11月18日开市起复牌。
1月14日，A股集体大反弹，沪指涨幅近2%。Wind金融终端数据显示，截至发稿，主力资金净流入申万电子板块超100亿元。相关ETF方面，半导体设备ETF（561980）维持涨势，现涨逾3.5%，换手率超7%，盘中交投活跃。
来源：证券日报半导体市场规模持续扩张。2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。
来源：证券时报 3月10日晚间，芯源微公告，公司持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”）于3月10日与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的1906.49万股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.
今日聚焦【三一重工：筹划发行H股并在香港联合交易所上市】三一重工公告，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市事项，旨在推进公司的全球化战略，加强与境外资本市场的对接，并提升公司治理透明度和规范化水平。【巨化股份：拟增资控股甘肃巨化实施总投资196.
