青田恒韧成立于2022年，是由CD-SEM领域资深人士创立的CD-SEM设备公司，研发中心位于北京市丰台区，其官方消息显示，公司主要专注于CD-SEM设备研发、设计与销售，核心团队在CD-SEM领域具有丰富的研发设计和经营管理经验。
集微网消息，近日，青田恒韧智能科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，由方富创投、明德投资共同投资。青田恒韧成立于2022年，注册资本125万元，是一家半导体前道电子束量测CD-SEM设备研制商，致力研发并生产完全替代Hitachi CG5000的CD-SEM设备。
在显示领域，公司主营产品以 LCD 和 OLED 显示器件检测设备为主，目前正在积极布局 Mini/Micro-LED 检测设备，多款产品投放市场，取得了国外主流厂商的大批订单，且正在推进以μ-LED 为基础的半导体显示;截至 2022 年 11 月 5 日，公司实控人彭骞先生直接和间接持有公司 26.08%股份。
根据 VLSI Research 和 QY Research 的报告， 2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X 光量 测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%，应用光学检测技术由于可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，因此采用 光学检测技术的设备占比具有领先优势。
台积电日本熊本新厂大跃进，JASM社长堀田祐一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12吋晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。
