芯片失效分析赵工 半导体工程师 2022-06-29 10:00 发表于北京半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(