【联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】财联社7月17日电，联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。
联得装备近期投资者关系活动记录表显示，公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。
中证智能财讯 联得装备（300545）8月29日披露2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营业收入6.73亿元，同比增长23.07%；归母净利润1.12亿元，同比增长44.14%；扣非净利润1.11亿元，同比增长45.17%；经营活动产生的现金流量净额为1.
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